在日前圆满闭幕的SEMICON West展会上，SEMI发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。SEMI总裁表示：“半导体行业正进入一个前所未有的变革时代，这一变革由AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦所驱动。这是一个属于整个半导体产业的机遇，更是上游材料市场持续增长的明确信号。”
1、产能扩张驱动上游供应链，超纯氟材料耗材市场空间广阔
随着全球晶圆厂产能的持续增加，对高纯电子级化学品、功能性材料等基础耗材的需求正保持稳定增长。
保视丽是半导体产业的上游材料供应厂商，主营产品超净PFA管，被喻为晶圆制造中的“黄金血管”，在电子级化学品的传输环节发挥着重要作用。
“市场产能的扩大为我们带来了更广阔的发展空间，”保视丽相关负责人表示，“我们已经做好了充分准备，将通过可靠的产能和稳定的供应，全力支持全球客户的扩产计划。”
2、AI驱动技术升级，高端材料迎来发展契机
本轮产能扩张的核心驱动力来自于AI芯片等高端应用，这些应用对先进制程提出了更为严格的要求。随着制程工艺的不断进步，对耗材产品的纯度、精度和功能性的要求也升级到更高等级。
在这样的背景下，高端材料迎来发展契机。保视丽在超洁净材料领域具有深厚的技术基础，通过采用进口高纯原材料和自主技术研发加持，实现了对金属离子的严格控制和产品化学性能的提升，最终打造出符合300mm晶圆厂要求的系列半导体级超净PFA管、超净PFA接头等产品。
3、产业链重构加速，本土企业迎来发展良机
当前，全球半导体产业生态正在经历深刻变革，供应链区域化趋势日益明显。在这一背景下，客户对供应链韧性、稳定性和快速响应能力提出了更高要求，国产化进程加速。
在电子级化学品材料向ppb及以上纯度迈进的过程中，国内高精尖化学传输氟材料产品的生产制造迫在眉睫。作为国内可生产半导体级超纯氟材料产品的领先企业，保视丽成功攻克纯度、平滑度、化学稳定性和耐温性等多个关键生产工艺挑战，研发出符合SEMI标准及半导体先进制程要求的高规格产品，现已批量投入应用。
随着300mm晶圆市场的持续扩张，保视丽正在加速拓宽产品型号，完善产品体系，旨在为客户提供更加全面、优质的服务，加速中国半导体产业的自主化进程。
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