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洁净度持续升级！保视丽连获2项防静电实用新型专利
2025-11-14
在半导体制造领域，电子化学品输送过程中产生的静电积聚是影响流体纯净度与工艺稳定性的关键挑战之一。 在前段工艺环节，有机溶剂在系统内输送时，会因电荷分离而产生静电，且由于大多数有机溶剂导电性能差，产生的静电不易消散，容易引发瞬时放电，导致化学品离子污染。因此，化学品传输耗材的防静电技术至关重要，它能够有效防止静电积累对设备与产品的损害。 2025年以来，保视丽在超纯氟材料（PFA）产品的防静电技术上...
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超净PFA管+超净PFA接头：共筑化学品传输“双保险”
2025-11-07
随着逻辑器件的线宽不断缩小、3D NAND架构的层数增加以及DRAM存储密度的提高，半导体行业对污染物和缺陷的敏感性显著增强。为了实现最佳的晶圆良率和可靠性，芯片制造必须应对从化学品制造到使用点全流程中日益增长的材料纯度挑战。在这一背景下，超净PFA管与超净PFA接头作为关键流体输送组件，其洁净性、稳定性和可靠性已成为保障工艺完整性的重要环节。 保视丽凭借多年专业经验，致力于为客户提供超净PFA管...
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行业实践｜保视丽超净PFA管以超洁净传输赋能气体精准监测
2025-10-30
在半导体制造中，晶圆在不同工艺环节均面临着气体污染的威胁，因此洁净室气体监测系统必须达到极高的精准度。而监测系统的每一个组件，尤其是负责气体传输的管道，都必须满足半导体级的纯净标准，任何微小的污染都可能影响整个监测结果的可靠性。 在这一关键环节中，保视丽超净PFA管凭借其卓越性能，已成为主流气体监测系统中气体传输耗材的首选，用于保障洁净室气体监测数据的准确性，助力气体监测系统服务商在"监测-传输-...
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引领行业新规范｜解读《半导体级可熔性聚四氟乙烯（PFA）管》团体标准
2025-10-24
为规范国内半导体级PFA管的生产与质量控制，提升产业链自主可控能力，中国石油和化学工业联合会组织，保视丽牵头起草，20多家企业共同参与的《半导体级可熔性聚四氟乙烯（PFA）管》团体标准（以下称“标准”）历经近2年的编撰与讨论已正式发布，将于2025年12月11日正式实施。 标准以其全面、专业、精细化的具体指标，为中国半导体产业的“黄金血管”设立了严格规范。本期将为您做重点解读。 一、填补空白确立统...
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全球晶圆厂加速扩张，保视丽高端超纯氟材料产品迎来全面增长
2025-10-17
在日前圆满闭幕的SEMICON West展会上，SEMI发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。SEMI总裁表示：“半导体行业正进入一个前所未有的变革时代，这一变革由AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦所驱动。这是一个属于整个半导体产业的机遇，更是上游材料市场持续增长的明...
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“人工智能+”驱动半导体产业升级，保视丽以材料创新助力高端制程
2025-09-04
国务院近期印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，为推动人工智能与经济社会各领域深度融合提供了政策指引，为AI芯片产业链企业带来新发展机遇。 意见提出，要“强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新”。支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局，完善全国一体化算力网，充分发挥“东数西算”国家枢纽作用，加大数、算、电、网等资源协同...
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科普｜湿电子化学品的传输材料——半导体先进制程的“洁净度保障”
2025-08-21
湿电子化学品是电子制造过程中不可或缺的关键液体材料，广泛应用于集成电路（IC）、显示面板、光伏电池等领域，主要承担清洗、刻蚀、显影、剥离、电镀等湿法工艺功能。 在半导体先进制程中，这类化学品对纯度具有极高要求，通常需达到“电子级”标准，即杂质浓度低于1ppb（十亿分之一），甚至达到ppt（万亿分之一）级别，以避免对晶圆或器件造成污染和性能损伤。 01、湿电子化学品传输材料标准 为保障湿电子化学品在...
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保视丽超净布——半导体行业的超洁净解决方案
2025-08-07
半导体制造工艺对生产环境的洁净度要求极高，微小的颗粒、微量的离子污染都可能引发良率的大幅下降。半导体行业对超净布的需求，已从简单的擦拭工具转变为确保工艺稳定性和良率的关键耗材。 01、先进制程对超净布的要求 极高的洁净度等级： 需满足十级及以上的洁净室标准，能够有效控制微粒释放，符合半导体制造等高精度行业对洁净度的严格要求。 极低的化学析出： 严格控制钠（Na⁺）、氯化物（Cl⁻）等特定离子以及不...
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AI飞轮驱动2H25半导体增长：湿电子化学品国产化迎来加速发展
2025-07-31
近期，中金公司发布《半导体及元器件2025下半年展望：AI飞轮加速》。报告指出，AI成为行业创新核心引擎，“算力-模型-应用-数据”飞轮的正循环正在形成。云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升。 半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进...
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