随着半导体制造技术的不断进步，芯片尺寸持续缩小，对杂质的敏感度显著提升，G5级湿电子化学品在先进制程中的重要性日益凸显，其质量直接关系到芯片的电学性能和最终良率。然而，受技术和原材料等条件限制，国内G5级“超纯化学品包装材料”产品稀缺。
保视丽通过长期的研发投入和技术攻关，在G5级化学包装材料领域取得了重大突破，成功研发出满足G5级标准的超纯化学品包装材料-200L超净塑料包装容器，并进入产品验证阶段。
随着中国大陆8英寸及12英寸晶圆产能的持续提升，对中高端湿电子化学品的需求也随之显著增长。特别是12英寸晶圆制造，其单位产能远高于8英寸晶圆（约为8英寸的4.6倍），进一步推动了对G5级湿电子化学品的需求。
业内领先的晶圆代工厂在中国多地均有大规模的12英寸晶圆厂扩产项目，涵盖从成熟制程到先进的FinFET工艺。这些项目的推进对超高纯通用化学品产生了巨大的需求。例如，在逻辑芯片制造的众多清洗和蚀刻步骤中，需要大量消耗G4、G5甚至更高纯度等级的通用湿电子化学品，包括高纯硫酸（H₂SO₄）、高纯氢氟酸（HF）、高纯双氧水（H₂O₂）、高纯异丙醇（IPA）、高纯氨水（NH₄OH）、高纯盐酸（HCl）等。随着逻辑芯片工艺节点向14纳米及更小尺寸迈进，清洗和蚀刻的步骤数量显著增加，对这些超高纯化学品的消耗量也成倍增长。
湿电子化学品领域的竞争核心在于“纯度竞赛”，尤其是在G4、G5等级的高端产品线上，对金属杂质、颗粒物等污染物的控制要求达到了极致。
G5级标准主要体现：
金属杂质控制 ：通过采用高纯度的原材料和先进的生产工艺，严格控制生产过程中的污染，确保材料中的金属杂质含量低于ppb（十亿分之一）甚至ppt（万亿分之一）级别。例如，对于铁、铜、铝等常见金属杂质，其含量需控制在极低的ppt级别，以避免对芯片制造过程产生不良影响。
颗粒物控制：需要采用高精度的过滤和净化技术，去除材料中的微小颗粒物。在G5级标准下，单位体积内大于一定粒径的颗粒物数量需低于规定限度。
有机物杂质控制：有机物杂质的去除同样至关重要。通过优化生产工艺和采用高效的净化设备，将材料中的有机物杂质含量降低到符合要求的水平。此外，还需要严格控制生产环境中的有机物污染，确保产品质量。
保视丽G5级化学品包装材料-200L超净塑料包装容器具有卓越的化学耐受性、低离子析出特性及超高洁净度，适用于电子级化学品的存储与运输。
该产品均由保视丽自主开发并在洁净厂房内生产，其采用进口高纯高密度聚乙烯（HDPE）原料，通过中空吹塑工艺，基于HDPE良好的化学稳定性和广泛的兼容性，可应用于酸、碱及有机化学品等多种高纯湿化学品；产品拥有自主知识产权14项，涵盖配套组件标准盖、气相盖、液相盖、汲取管、开桶器等的自主研发生产。
目前，保视丽G5级化学包装材料已经进入产品验证环节，并在多项性能测试中表现出色：
根据中国电子材料行业协会预测，2025年全球湿电子化学品市场规模将达825.2亿元，2022-2025年复合增长率（CAGR）为8.9%。其中，中国市场的表现尤为亮眼，预计2025年国内市场规模将增至292.75亿元。
在这样的市场背景下，保视丽G5级化学品包装材料-200L超净塑料包装容器凭借其技术领先性和产品优势，有望充分受益于市场的快速增长。
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