行业应用｜BSL超净解决方案在CMP工艺环节的应用

2026-04-10

在半导体制造的精密制程中，化学机械抛光（CMP）是晶圆表面全局平坦化的核心技术。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用实现晶圆表面的纳米级平整。抛光液（Slurry）作为其中的核心介质，其性能直接决定了晶圆表面的平整度与器件良率。

抛光液中化学品主要包括氧化剂（最常见的是H₂O₂）、纳米磨粒（SiO₂、Al2O₃、CeO₂等）、络合剂、腐蚀抑制剂和pH调节剂等。随着制程节点的不断推进，CMP工艺在整体制造环节的使用频率显著增加，化学品用量大幅上升，对其纯度的要求也达到了极高水平。

因此，化学品的包装与输送材料选择至关重要。

BSL（保视丽）超净解决方案中包含超净PFA管、超净PFA接头、超净HDPE桶和超净布等高端产品，可有效保障抛光液的纯净度。除超净布外，其余三款产品均具备两大关键优势：极低的金属离子析出率和优异的耐化学腐蚀性能，覆盖CMP工艺中化学品的输送、分配和储运等多个环节。

一、输送环节

抛光液输送管道对材料的纯净度和耐腐蚀性有极高要求。超纯PFA材料因其卓越的耐化学腐蚀性、低离子析出特性和耐温性能，被广泛用于化学品输送系统。BSL超净PFA管采用超纯PFA原料，具有可靠的纯度，优越的抗应力开裂性能和表面光滑等特性，可确保抛光液在输送过程中纯度不受污染、流量稳定。

此外，由于在CMP工艺中，抛光液往往呈酸性或碱性，金属杂质极易发生反应，从而影响化学品性能。BSL通过自主研发的创新工艺，将产品的金属离子析出量控制在极低水平。

二、分配环节

在CMP工艺的分配系统中，抛光液需要从储罐输送到抛光机台，并分配到晶圆表面。若化学品输送管路和接头存在死角，抛光液中的纳米颗粒容易沉积形成“死水区”，导致颗粒团聚，最终在抛光过程中造成晶圆表面划伤。
BSL的超净PFA接头内壁光滑，不结垢、不滞留，与超净PFA管无缝对接、密封贴合，可构建高密封性的完整抛光液输送系统。

三、存储环节

抛光液存储环节最核心的风险来自包装材料中残留的金属催化剂。以H₂O₂为代表的氧化剂具有强氧化性，如果HDPE桶壁含有微量的过渡金属（如铁、铜、镍等），这些金属会催化H₂O₂分解产生氧气和水，导致容器鼓胀甚至爆裂，同时抛光液浓度失效。
BSL自主研发的超净吹塑工艺，在生产中实现了全链条工艺控制，确保桶内壁达到G5级高纯度标准。针对CMP工艺常用的强碱溶液，超净HDPE桶可有效抑制碱液对聚合物基体的渗透，确保长效存储后纯度依然稳定，在长期储存过程中桶体不会发生溶胀、分解或析出杂质。

四、维护环节

在洁净室环境中，CMP机台、管路系统和存储容器的日常清洁维护也非常重要。BSL超净布具备卓越的清洁能力，高擦拭效率且无纤维脱落，能够满足洁净室机械维护及环境的擦拭要求。

CMP工艺中，从抛光液的输送管道到分配接头，从存储桶到清洁擦拭，任何一个环节的污染都可能直接影响晶圆良率。BSL围绕CMP工艺的实际需求，构建了覆盖输送、分配、存储和清洁维护四大环节的超净解决方案。同时，随着半导体制程节点的不断进化，BSL还将持续提升自主技术能力，开发更多适用于半导体制造的先进耗材产品，为产业发展贡献力量。

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