近期，中金公司发布《半导体及元器件2025下半年展望：AI飞轮加速》。报告指出，AI成为行业创新核心引擎，“算力-模型-应用-数据”飞轮的正循环正在形成。云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升。
半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料（CMP耗材、电子特气）加速验证。
01、先进制程：AI驱动的材料纯度挑战
半导体材料国产化正从“单点突破”转向“全链条渗透”。报告强调，2025年下半年半导体材料成长逻辑由三大引擎驱动，包括成熟制程产能扩建、先进存储器扩产和先进材料国产化加速等，随着CMP耗材、电子特气、湿化学品在成熟制程国产化率显著提升，将加速向先进制程渗透。
AI推动芯片复杂度提升，间接提高材料纯度门槛。AI芯片（如TPU、NPU等）对性能、功耗和面积（PPA）的极致优化需求，推动芯片向3nm节点演进。随着晶体管尺寸缩小，任何微量杂质都可能导致短路、漏电流或性能衰减，因此对光刻胶、刻蚀气体、清洗液等关键化学品的纯度要求从ppm级提升至ppb甚至ppt级。
02、半导体级包装材料的国产化方案
湿电子化学品作为晶圆清洗、蚀刻的核心材料，其运输和储存环节的污染控制成为国产化关键瓶颈。超净包装材料（如PFA管道、HDPE容器）需满足SEMI G4，甚至G5级标准。
针对湿电子化学品的高纯要求，保视丽已推出系列半导体级包装耗材，覆盖化学品输送、储存全链条，产品包括超净PFA管、超净PFA接头和超净HDPE桶。其中，超净PFA管、超净PFA接头等多型号已经通过金属离子验证测试，符合SEMI F57标准，超净HDPE桶-G5级200 L已经进入产品验证阶段。
03、国产替代进入“深水区”
随着国内头部晶圆厂产能利用率维持高位以及扩产计划推进，国产湿电子化学品及配套包装材料需求将持续放量。据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11%。
在“China for China”趋势下，材料环节的国产化进程将向高附加值领域纵深发展——从基础化学品到高端包装耗材，从成熟制程到先进逻辑/存储芯片产线，全产业链协同升级已然形成。
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