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“人工智能+”驱动半导体产业升级，保视丽以材料创新助力高端制程
2025-09-04
国务院近期印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，为推动人工智能与经济社会各领域深度融合提供了政策指引，为AI芯片产业链企业带来新发展机遇。 意见提出，要“强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新”。支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局，完善全国一体化算力网，充分发挥“东数西算”国家枢纽作用，加大数、算、电、网等资源协同...
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“十五五”方向明朗！全链条加速推动半导体国产替代
2025-12-16
近期发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》（以下称“‘十五五’规划建议”）指出，加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。 据中金公司分析，“十五五”时期，全球地缘政治格局深度调整，供应链重构加速、部分国家技术壁垒持续强化、关键产业链安全保障需求显著上升，在此类新型地缘环境下，半导体产业...
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迈向万亿市场，BSL以超净方案助力半导体产业升级——解读PWC最新半导体产业报告
2026-03-05
普华永道（PWC）近期发布《半导体与未来：2026全球半导体产业展望》报告（以下简称“报告”），系统分析了全球半导体产业的需求、供给及未来技术趋势。报告预测，2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，年均复合增长率达8.6%。在人工智能、汽车电动化、工业自动化等浪潮的推动下，半导体产业正经历深刻变革，同时也对上游材料、化学品输送及洁净耗材提出了更高要求。 作为国内领先的超净产品供应商，BSL（...
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行业应用｜BSL超净解决方案在CMP工艺环节的应用
2026-04-10
在半导体制造的精密制程中，化学机械抛光（CMP）是晶圆表面全局平坦化的核心技术。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用实现晶圆表面的纳米级平整。抛光液（Slurry）作为其中的核心介质，其性能直接决定了晶圆表面的平整度与器件良率。 抛光液中化学品主要包括氧化剂（最常见的是H₂O₂）、纳米磨粒（SiO₂、Al2O₃、CeO₂等）、络合剂、腐蚀抑制剂和pH调节剂等。随着制程节点的不断推进，CMP工艺在...
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BSL超净布LPC、NVR和离子含量等核心指标测试
2026-04-17
在半导体、液晶显示、光伏、微电子等精密制造领域，对于生产环节的清洁度要求极高。BSL（保视丽）超净布因具备极低残留物、极低发尘量、极低离子释放量等优势已在各领域得到深度应用。 客户认可背后，是BSL对产品品质的专业保障。本期内容，以BSL超细纤维擦拭布为例，对超净布重要测试进行逐一拆解。 01、抗磨损性测试 抗磨损性通常归为布料物理性质测试，但在超净布领域，磨损过程直接产生尘粒，因此更适合纳入洁净...
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AI存储芯片密集扩产，BSL超净HDPE桶护航电子级化学品
2026-04-23
2026年以来，全球存储芯片市场迎来新一轮景气周期。头部厂商围绕HBM4密集推进量产，在AI服务器与数据中心需求持续高景气的背景下，行业扩产动作频频。 存储芯片产能的持续爬坡，直接拉动了上游电子级化学品的需求。而先进制程对化学品纯度提出的“极致”标准，也对包装与储运环节构成了严峻考验。BSL（保视丽）结合自身在超净领域的长期积累，利用超纯高密度聚乙烯（HDPE）材料优异特性，自主研发了超净HDPE...
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